يبدو أن هواوي تعمل على سلاح سري يُمكنها من التفوق على آبل في فئة الهواتف الذكية المزودة بالذكاء الاصطناعي: رقائق HBM. وتشير تسريبات جديدة إلى أن الشركة الصينية تُخطط لتوسيع نطاق هواتفها الذكية هذه المرة، مع ترقيات قوية.
حيث كشف موقع huaweicentral وذلك نقلا عن المسرب DigitalChatStation عبر موقع weibo عن معلومات جديدة تقول أن هواوي قادرة على طرح هواتف ذكية مزودة بذاكرة HBM DRAM قبل آبل بفارق كبير. إذا صحّ هذا، فسيُشكّل تحديًا كبيرًا لصانعة هواتف آيفون في سباق الهواتف الذكية المزودة بالذكاء الاصطناعي.
ذاكرة النطاق الترددي العالي (HBM) هي نوع من ذاكرة الحاسوب مصممة لنقل البيانات بسرعة عالية وتقليل استهلاك الطاقة. تُعرف أيضًا باسم ذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية عالية الأداء (DRAM )، وتعتمد على تقنية التكديس ثلاثي الأبعاد لتحسين تدفق البيانات.
كما يُقلل حجم شرائح الذاكرة، وهو مُناسب تمامًا للذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء. وبالتالي، تُعدّ ذاكرة HBM السبيل الوحيد لتطوير هواتف ذكية عالية الأداء.
تشير بعض التقارير على الإنترنت إلى أن شركة آبل تدرس دمج شرائح HBM للذكاء الاصطناعي في هواتف آيفون. مع أن هذه العملية ستستغرق بضع سنوات. لذا، قد تكون هواتف آيفون التي ستُطلق عام 2027 أول هواتف آبل مزودة بشرائح HBM.
من المرجح أن تستعين شركة تصنيع الآيفون بشركتي سامسونج و SK Hynix في هذه العملية، كموردين لذاكرة HBM. لكن هواوي قد تستحوذ على هذا المركز مع إطلاق أول هاتف يعمل بذاكرة HBM!
وفقًا لأحدث التسريبات، قد تكون هواوي أول من يُشغّل هاتفًا ذكيًا يعمل بالذكاء الاصطناعي بشرائح HBM، متفوقةً على آبل. تعاونت الشركة مع العديد من الشركات الصينية، بل وبدأت بتطوير شرائح HBM، نظرًا لعدم قدرتها على الاعتماد على الموردين الأجانب بسبب ضوابط التصدير الأمريكية.
تشير التقارير الأولية إلى أن هواوي قد تُطوّر شرائح HBM بحلول نهاية عام 2026. على الرغم من أن هواوي وآبل لم تؤكدا هذه الادعاءات حتى الآن . ولكن يتوقع أن تكشف الايام القادمة عن معلومات جديدة بشأن هذا الأمر .